Ketika Kamu Menjadi Dirimu

Rahasia dibalik suatu IC Juni 3, 2008

Kita tentu tidak asing dengan IC. Suatu komponen elektronika yang sangat canggih. Jika dahulu untuk membuat suatu komputer diperlukan tempat seluas lapangan maka berkat ditemukannya teknologi IC komputer saat ini memiliki ukuran yang sangat kecil.

Pernahkah kita bertanya, seperti apakah sebenarnya isi dari IC itu ?

Saya sekedar berbagi pengalaman saja. Kebetulan saya sempat bekerja pada sebuah perusahaan yang bergerak dalam perakitan IC. Ternyata pembuatannya itu memerlukan proses yang rumit. Pada kesempatan kali ini akan saya coba uraikan proses pembuatan sebuah IC.

Kita tentu sudah tahu bahwa IC terbentuk dari bahan semikonduktor. Dalam dunia assembly IC, semikonduktor tersebut dibentuk dalam suatu piringan yang besar. Pringan tersebut disebut wafer. Wafer ini berisi ratusan otak dari IC.

Proses pertama dalam pembuatan IC adalah wafer tersebut akan dipotong-potong menjadi bagian-bagian yang kecil. Sebelum dilakukan proses pemotongan, wafer tersebut akan ditempatkan pada blue tape sehingga ketika dipotong, potongannya tidak akan tercecer. Potongan-potongan wafer ini diberi nama die atau chip.

Proses selanjutnya adalah meletakan die ke leadframe. Leadframe adalah sebuah komponen yang terbuat dari tembaga yang berfungsi sebagai kaki-kaki pada IC. Die direkatkan ke leadframe menggunakan epoxy. setelah Direkatkan kemudian leadframe dipanaskan agar epoxy mengeras dan die tidak lepas dari leadframe.

Proses selanjutnya adalah wirebond , yaitu proses dimana kaki-kaki leadframe dihubungkan ke die menggunakan benang emas (gold wire). Diameter benang emas bergantung kepada spesifikasi dari IC itu sendiri. Panjang benang emas yang digunakan juga bergantung dari jumlah kaki IC tersebut. Semakin banyak kakinya akan semakin panjang benang yang diperlukan.

Setelah wirebond, proses selanjutnya adalah molding. Pada proses ini, leadframe yang sudah disambungkan menggunakan benang emas akan ditutup menggunakan compound, sehingga die dan benang emas yang semula terbuka akan tertutup oleh compound tersebut. Umumnya compound berwarna hitam. Pada proses ini leadframe sudah berbentuk seperti IC yang umum kita lihat.

Proses selanjutnya adalah solder platting, dalam proses ini, IC dibersihkan kemudian kaki-kaki IC yang terbuat dari tembaga disepuh dengan timah sehingga berwarna perak.

Proses berikutnya adalah marking, pada proses ini IC diberi label tipe IC, nama perusahaan dsb. Sampai disini proses pembuatan IC sudah selesai.

Selanjutnya IC akan dites menggunakan suatu alat yang dinamakan tester. Tiap IC memiliki tester masing-masing sesuai dengan karakteristik IC tersebut.